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光伏芯片怎么再次提纯(光伏硅废料提纯)

hacker2022-07-17 15:16:56头条资讯83
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电子垃圾提金,芯片的封装怎么除掉?

并不是所有电子垃圾里面都含金,有些线路板中的含金量非常低,不值得去提金。现在网上宣传的提金方式全部为化学法,操作过程相当危险。当然为了追求利润很多人对环境对身体的破坏就不考虑了。即便是提金,大部分人提炼的也仅仅为粗黄金,需要进一步提纯。进一步提纯的方式可不是一般企业做到的。即便是能做到,国家可能也不给你认定。鉴于以上情况,学技术创造利润是可以的,但梦想着能发大财,需要下很大的功夫的。

led灯芯片废料里面的黄金如何提取

LED灯珠提取黄金最大的也是最突出的难点在于LED灯外面的封胶,酸无法和黄金发上反应,这个时候处理的办法有两种:第一就是粉碎,但是封胶材质不同,效果不同。第二个办法就是陪烧碳化,这个过程需要注意两点,第一不能见到明火,第二不断加入硝酸钾。陪烧以后得到的灰我们再加入硝酸去除贱金属,过滤得到的渣滓加王水。然后过滤得到的王水液体再经过萃取可以直接得到纯金。

芯片是怎么做成的

芯片内部制造工艺:

芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。

首先是芯片设计,根据设计要求,生成“图案”

1、晶片材料

硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素(99.999%)提纯后制成硅棒,成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄,生产成本就越低,但对工艺的要求就越高。

2、晶圆涂层

晶圆涂层可以抵抗氧化和温度,其材料是一种光致抗蚀剂。

3、晶圆光刻显影、蚀刻

首先,在晶圆(或基板)表面涂覆一层光刻胶并干燥。干燥的晶片被转移到光刻机上。通过掩模,光将掩模上的图案投射到晶圆表面的光刻胶上,实现曝光和化学发光反应。曝光后的晶圆进行二次烘烤,即所谓曝光后烘烤,烘烤后的光化学反应更为充分。

最后,显影剂被喷在晶圆表面的光刻胶上以形成曝光图案。显影后,掩模上的图案保留在光刻胶上。糊化、烘烤和显影都是在均质显影剂中完成的,曝光是在平版印刷机中完成的。均化显影机和光刻机一般都是在线操作,晶片通过机械手在各单元和机器之间传送。

整个曝光显影系统是封闭的,晶片不直接暴露在周围环境中,以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。

4、添加杂质

相应的p和n半导体是通过向晶圆中注入离子而形成的。

具体工艺是从硅片上的裸露区域开始,将其放入化学离子混合物中。这个过程将改变掺杂区的传导模式,使每个晶体管都能打开、关闭或携带数据。一个简单的芯片只能使用一层,但一个复杂的芯片通常有许多层。

此时,该过程连续重复,通过打开窗口可以连接不同的层。这与多层pcb的制造原理类似。更复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层。此时,它是通过重复光刻和上述工艺来实现的,形成一个三维结构。

5、晶圆

经过上述处理后,晶圆上形成点阵状晶粒。用针法测试了各晶粒的电学性能。一般来说,每个芯片都有大量的晶粒,组织一次pin测试模式是一个非常复杂的过程,这就要求尽可能批量生产相同规格型号的芯片。数量越大,相对成本就越低,这也是主流芯片设备成本低的一个因素。6、封装

同一片芯片芯可以有不同的封装形式,其原因是晶片固定,引脚捆绑,根据需要制作不同的封装形式。例如:DIP、QFP、PLCC、QFN等,这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外围因素。

6、测试和包装

经过上述过程,芯片生产已经完成。这一步是测试芯片,去除有缺陷的产品,并包装。

扩展资料:

芯片组是一组集成电路“芯片”一起工作,并作为产品销售。它负责将计算机的核心微处理器与机器的其他部件连接起来。它是决定主板级别的重要组件。过去,芯片组是由多个芯片组成,逐渐简化为两个芯片。

在计算机领域,芯片组通常是指计算机主板或扩展卡上的芯片。在讨论基于英特尔奔腾处理器的个人电脑时,芯片组这个词通常指两种主要的主板芯片组:北桥和南桥。芯片组制造商可以,而且通常是独立于主板的。

例如,PC主板芯片组包括NVIDIA的NFORCE芯片组和威盛电子公司的KT880,它们都是为AMD处理器或许多英特尔芯片组开发的。

单芯片芯片组已经推出多年,如sis 730。

光伏太阳能组件该怎么节约硅料

节约硅料可以从很多步骤考虑,第一就是硅料选取提纯,第二就是铸锭,第三就是切片,第四就是封转。太阳能组件如果要节约的话最好是在生产工艺着手,尽量不要去损坏电池片,而且硅片制作工艺时就开始适当的降低硅片厚度,但是不能过于降低厚度,这会使组件的寿命和效率大大降低。

如何从芯片中提炼金?

第一步,先把CPU扔进硝酸溶液中,把针脚等溶解(针脚主要成分为铜,含有少量的银)。

多扔进去几颗,可以看到稀硝酸慢慢变蓝了,这是二价铜离子的颜色,同时反应会产生一些无色气体一氧化氮和棕色气体二氧化氮。

用浓一些的硝酸当然更快,但也更危险,要防止溶液溅出。

采用稀硝酸浸泡1-2周后,溶液彻底变成深蓝色,铜与银已经溶解,但金还留在CPU die上。

从硝酸溶液里拿出来的CPU,针脚差不多掉光了。

将溶液过滤,溶液主要是硝酸根、铜离子与银离子的混合。

在滤液中加入氯化钠(家用食盐都可以)使银离子沉淀。

完全沉淀后的样子

v准备一小块锌片和盐酸溶液,用来使氯化银还原为单质银。需要注意的是还原反应一旦开始进行会大量放热

将锌片与盐酸加入溶液中后,锌或它与酸反应产生的氢气都能还原氯化银,同时氯化银本身与光照也会分解成银单质。可以看到黑色的银单质已经析出不少。

过滤,这次我们要的是滤渣。

当然,对于颗粒细小,黑色粉状的银还要进一步熔炼。这里采用氧-丁烷焰喷灯

熔炼完成的“银币”,当然对于这种连作坊甚至都不如的条件不可能做到纯度很好,里面可能混有更有价值的金属如铂、铑、钯等。要想提高纯度自然只能靠更好的设备与反应条件、流程等。

太阳能电池是怎样制做的?又是怎样硅提纯的?需要怎么制做?需要什么材料?

太阳能电池原料是石英砂,通过冶炼提纯到99.999%,铸造成晶体棒,再切割成薄片,即太阳能电池原片,然后激光刻蚀,焊接导线,成为光伏,最后层压组合成光伏组件,即为太阳能发电板。

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评论列表

  • 绿邪好怪(2022-07-17 21:41:44)回复取消回复

    为两个芯片。在计算机领域,芯片组通常是指计算机主板或扩展卡上的芯片。在讨论基于英特尔奔腾处理器的个人电脑时,芯片组这个词通常指两种主要的主板芯片组:北桥和南桥。芯片组制造商可以,而且通常是独立于主板的。例如,PC主板芯片组包括NVIDIA的NFORCE芯片组和威盛电子公司的KT880,它们都

  • 竹祭瑰颈(2022-07-17 17:35:36)回复取消回复

    ,同时氯化银本身与光照也会分解成银单质。可以看到黑色的银单质已经析出不少。过滤,这次我们要的是滤渣。当然,对于颗粒细小,黑色粉状的银还要进一步熔炼。这里采用氧-丁烷焰喷灯熔炼完成的“银币”,当然对于这种连作坊甚至都不如的条件不可

  • 纵遇嗫嚅(2022-07-17 18:20:42)回复取消回复

    制造过程特别复杂。首先是芯片设计,根据设计要求,生成“图案”1、晶片材料硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素(99.999%)提纯后制成硅棒,成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄,生产成本就越低,但对工艺的要求就越高。2、晶圆涂层晶圆涂层